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bob半岛电子:p110bob半岛电子淬火过程中的温度场和应力场的变化

文章出处:www.tjfbsy.com 作者:bob半岛电子 人气: 2874 发表时间:2019-09-10 01:05:03
 
            p110bob半岛电子的生产需要调质(淬火+高温回火)以获得良好的综合力学性能。在淬火和冷却过程中,常采用室温直接淬火,淬火组织以马氏体为主。在冷却过程中,热应力和组织应力共同作用,使p110bob半岛电子内的残余应力更加复杂。但马氏体的抗变形能力较差。当残余应力达到某一临界值时,马氏体层的薄弱部位会出现裂纹源甚至淬火裂纹。因此,研究淬火冷却过程中温度场和应力场的变化尤为重要。
 
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            许多学者经常将这种淬火过程的模拟限制在二维耦合场模拟中,并且经:雎韵啾淝比鹊挠跋。此外,工件的热性能和边界传热系数大多由常数简化,这降低了模拟计算的精度。p110bob半岛电子考虑了边界传热系数,相变潜热和热性能等非线性因素。建立了淬火冷却过程中的三维非线性瞬态热耦合模型。使用有限元软件ANSYS模拟冷却过程中的温度。治隽擞αΤ〉谋浠媛珊头植甲刺,以及温度场与应力场之间的关系。
 
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            淬火冷却过程中,p110bob半岛电子径向温差先增大后减。嵯蛴刖断蛭虏钕仍龃蠛笤龃,冷却温度为2.5s时,外表面温差减小到389℃;冷却至5.5s时外表面开始转变为389℃。当p110bob半岛电子温度小于280℃时,马氏体转变基本完成。
 

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